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中国现有半导体体系可以满足新基建业务需求

中国现有半导体体系可以满足新基建业务需求

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  • 发布时间:2020-06-15 16:19
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【概要描述】8月28日消息,在华为北京城市峰会2020上,中国工程院院士倪光南发表演讲称,虽然国内芯片产业7nm及以上工艺上受到制约,但中国现有的半导体体系可以满足新基建、关键信息基础设施业务的需求。

中国现有半导体体系可以满足新基建业务需求

【概要描述】8月28日消息,在华为北京城市峰会2020上,中国工程院院士倪光南发表演讲称,虽然国内芯片产业7nm及以上工艺上受到制约,但中国现有的半导体体系可以满足新基建、关键信息基础设施业务的需求。

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8月28日消息,在华为北京城市峰会2020上,中国工程院院士倪光南发表演讲称,虽然国内芯片产业7nm及以上工艺上受到制约,但中国现有的半导体体系可以满足新基建、关键信息基础设施业务的需求。

中国工程院院士 倪光南

“即使国内只能使用基于14nm/28nm工艺打造的芯片,但换了国产体系后,在数据中心依靠厂商软硬件的优化处理,也不会有重大问题。”

在他看来,鉴于目前的国际形势,要在“以国内循环为主、国际国内互促的双循环发展”格局下进行,这种格局将减少外部因素的冲击,充分发挥我国超大规模市场优势和市场潜力。

倪光南还强调,要充分发挥我们的软件、硬件整合体系和生态的优势。

“俄罗斯元部件水平还不如中国,数字电路肯定不如我们,但是整个系统很先进,靠它的整体设计先进,先进的系统设计,硬件、软件综合功能的协调。我们要学习俄罗斯的经验,比如模拟电路克服了数字电路不足。”

他举例称,我们的北斗要提高整体性能,不仅是靠单独的硬件卫星、通信设备等。“北斗2代单点定位米级精度,但是同样接收设备没有改,同样的设备,我们发射增强信息,这些增强信息接收以后,定位精度可以分米级,这是优化系统的设计,通过硬件、软件综合设计达到的。”倪光南说道。

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