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中国现有半导体体系可以满足新基建业务需求
发布时间：
2020-06-15 16:19
来源：
8月28日消息，在华为北京城市峰会2020上，中国工程院院士倪光南发表演讲称，虽然国内芯片产业7nm及以上工艺上受到制约，但中国现有的半导体体系可以满足新基建、关键信息基础设施业务的需求。
中国工程院院士 倪光南
“即使国内只能使用基于14nm/28nm工艺打造的芯片，但换了国产体系后，在数据中心依靠厂商软硬件的优化处理，也不会有重大问题。”
在他看来，鉴于目前的国际形势，要在“以国内循环为主、国际国内互促的双循环发展”格局下进行，这种格局将减少外部因素的冲击，充分发挥我国超大规模市场优势和市场潜力。
倪光南还强调，要充分发挥我们的软件、硬件整合体系和生态的优势。
“俄罗斯元部件水平还不如中国，数字电路肯定不如我们，但是整个系统很先进，靠它的整体设计先进，先进的系统设计，硬件、软件综合功能的协调。我们要学习俄罗斯的经验，比如模拟电路克服了数字电路不足。”
他举例称，我们的北斗要提高整体性能，不仅是靠单独的硬件卫星、通信设备等。“北斗2代单点定位米级精度，但是同样接收设备没有改，同样的设备，我们发射增强信息，这些增强信息接收以后，定位精度可以分米级，这是优化系统的设计，通过硬件、软件综合设计达到的。”倪光南说道。
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